据知名英特尔爆料人Jaykihn透露，英特尔正在准备两款采用22核心配置的"Nova Lake-S"处理器，并配备了大容量末级缓存（bLLC）。英特尔下一代桌面处理器家族Nova Lake有望在性能上实现代际飞跃，其中很大一部分原因在于将引入bLLC，这将是对AMD X3D芯片的回应。

据爆料，每颗芯片均采用22核心配置，包含6个 P核、12个E核和4个LP-E核心，集成于单一芯片上。这将使其能够使用高达144MB的bLLC。传闻指出，其中一款为解锁版，TDP为125W，另一款为锁频版，TDP为65W，两款型号之间似乎没有其他差异。

Nova Lake-S的双芯片版本可能将缓存容量推高至288MB，但这些型号很可能会留给真正的高端产品线。如果英特尔能在中端市场提供一款配备大容量缓存、有助于提升游戏性能的有竞争力的选择，这将是一个令人欣喜的发展。根据爆料和传闻，Nova Lake的P核很可能采用Coyote Cove架构，E核则采用Arctic Wolf架构。

最近有消息显示，英特尔即将推出的"Nova Lake-S" Z9x0平台将在单个LGA-1954插槽中支持多达52个核心。一些早期传闻称PL2功耗可达474W，相比以往设计有大幅提升。考虑到这是首次将工作站级别的核心数量引入消费级市场，这一变化也在情理之中。关于插槽方面，英特尔的LGA-1954已被拍到采用双杠杆独立加载机制（ILM），类似于英特尔HEDT高端桌面平台所用的设计。这通常用于更大的CPU封装，考虑到针脚数量现已接近2000个，这对英特尔来说是必要的选择。

Nova Lake-S对英特尔来说正发展成为一个庞大而丰富的产品家族，其中一些SKU甚至在明年作为酷睿Ultra 400系列发布时可能不会上市。英特尔将如何命名这些不同的型号，还有待观察。到目前为止，传闻表明英特尔下一代产品家族将在CES 2027上宣布，但持续的元器件危机可能会打乱计划。